 前言：
近年来，CPU和显卡工作频率的飞速提升，它们的发热量也随之水涨船高。这时拥有一款散热效果优异的机箱就显得比什么时候都重要了，这样可以及时地将机箱内的热空气排到外面，保证机器运行稳定。这时一种“38度机箱”出现了……38度？机箱也讲温度？！对，“38度”正是Intel制定的机箱散热规范中的一大指标！那么你又对38度机箱知道多少呢？
一、 什么是“38度机箱”？
什么是真正的“38度机箱”呢？那就是按照Intel CAG 1.1规范设计，通过TAC 1.1标准检测的机箱。
从第一台PC诞生开始，人们对PC机的性能要求不断提高，Intel处理器也领先客户的需求不断推出新品，随着CPU处理器的主流核心频率步步提升，个人电脑也得到充分的空间来展示性能。随之而来，机箱内部的“温室效应”也成为技术人员绞尽脑汁要解决的技术难关！
Intel为了确保自己的处理器能在一个“安全”的环境内工作，便推出了一个近于苛刻的机箱散热标准测试CAG规范—即机箱散热风流设计规范。2001年Intel 推出了CAG1.0标准，即在25度室温下，规定机箱电脑内温度不能超过42度，到2003年，Intel更是推出了最新最高规格的CAG1.1标准，即在25度室温下，机箱电脑内温度不能超过38度。
符合Intel 38度标准机箱的结构示意图
从散热原理上讲，CAG1.1标准仅属于CAG1.0标准的改良版,，两者都是规定将机箱外部的冷空气直接引导箱内需要散热的高温地区。不同的是CAG1.1将侧板原有的CPU散热孔有7cm提升到了9cm，同时还在显卡对应的侧板位置开设了散热孔。除了这两点以外，可伸缩式导风孔等等都延续了CAG1.0中的标准。开了这么多的散热孔，电磁辐射会不会随之增加呢？
其实我们的担心是多余的，因为Intel在制定CAG标准之时已经考虑到了这一点，并且给出了详细的开孔规范。这些散热孔按照特定的尺寸、造型以及排列方式，便可以将电磁辐射降到最低。此外，符合CAG1.1标准的机箱前部都预留空气进入口，同时机箱侧板正对CPU位置安装有一组机箱空气引导器(导风管)，该引导器由附带扩散端口的空管构成，包括上部管道、凸缘、下部管道,防尘网罩四个部分。
其中凸缘起固定导风管的作用。导风管不可一任意伸缩，更不会随意转动方向，同时CAG1.1有它自己的一套对于导风管的详细规范，大到导风管的尺寸、导风管软管的尺寸、导风管垫片的尺寸，尺寸过大或许就会有可能造成电磁波泄漏。(附注：CAG1.1标准中导风管的规格与CAG1.标准中的相比在尺寸上有所增大)
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